Wafer Marking Studio

Die Halbleiterindustrie ist ein faszinierender und kritischer Bestandteil der modernen Technologielandschaft.
Was sind Halbleiter?
Halbleiter sind Materialien, die eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Leitern (wie Metallen) und Isolatoren (wie Keramiken) aufweisen. Sie bilden die Grundlage der modernen Elektronik, einschließlich Computer, Smartphones und anderer digitaler Geräte.

Was sind Silizium-Wafer?

Silizium-Wafer sind dünne Scheiben aus hochreinem kristallinem Silizium, die als Basismaterial für Halbleiterbauelemente verwendet werden. Sie dienen als Substrat für integrierte Schaltungen (ICs) und andere mikroelektronische Bauelemente.

Produktionsprozess von Silizium-Wafern

Czochralski-Methode: Silizium-Wafer werden in der Regel mit der Czochralski-Methode hergestellt. Dabei wird ein Einkristall-Silizium-Ingot aus einem geschmolzenen Siliziumbad gezogen. Der Ingot wird dann in dünne Wafer geschnitten.
Wafer-Vorbereitung: Die Wafer durchlaufen mehrere Prozesse, um Verunreinigungen und Defekte zu entfernen. Dazu gehören chemisches Ätzen, Polieren und Reinigen, um eine glatte und defektfreie Oberfläche zu gewährleisten.
Dotierung: Verunreinigungen werden in den Silizium-Wafer eingebracht, um seine elektrischen Eigenschaften zu modifizieren. Dieser Prozess, bekannt als Dotierung, ermöglicht die Erzeugung von n-Typ- oder p-Typ-Halbleitern.

Anwendungen

Silizium-Wafer werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter:
Integrierte Schaltungen (ICs): Die primäre Verwendung von Silizium-Wafern liegt in der Produktion von ICs, die in nahezu allen elektronischen Geräten zu finden sind.
Solarzellen: Silizium-Wafer werden auch bei der Herstellung von Solarzellen für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien verwendet.
Sensoren und MEMS: Silizium-Wafer werden zur Herstellung von Sensoren und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) für verschiedene Anwendungen verwendet.

Rückseitenmarkierungen auf Silizium-Wafern

Bedeutung von Rückseitenmarkierungen

Rückseitenmarkierungen auf Silizium-Wafern sind für verschiedene Zwecke von entscheidender Bedeutung, darunter Identifikation, Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle. Diese Markierungen stellen sicher, dass jeder Wafer während des gesamten Herstellungsprozesses genau verfolgt werden kann.

Arten von Markierungen

Geätzte Markierungen: Diese werden durch Laserablation erzeugt und sind typischerweise 12 bis 25 Mikrometer tief. Als "Hartmarkierungen" bekannt, gewährleisten diese dauerhaften Markierungen eine langanhaltende Identifikation.
Getemperte Markierungen: Diese entstehen durch Erhitzen der Siliziumoberfläche auf eine bestimmte Temperatur, wodurch leichte Verformungen entstehen, die sichtbare Markierungen ergeben.

Zweck der Rückseitenmarkierungen

Identifikation: Enthält Seriennummern, Barcodes oder andere Kennzeichnungen, um die Waferverfolgung während der Produktion zu erleichtern.
Rückverfolgbarkeit: Wesentlich für die Rückverfolgung des Waferursprungs, was bei der Qualitätskontrolle und Fehlerbehebung hilft.
Qualitätskontrolle: Nützlich zur Identifizierung und Trennung defekter Wafer oder zur Markierung von Bereichen für die Inspektion.

Industriestandards

SEMI T7: Regelt die Rückseitenmarkierung von beidseitig polierten Wafern mit einem zweidimensionalen Datamatrix-Code.
SEMI M12 und M13 0998: Standards für alphanumerische Markierung von Silizium-Wafern.
SEMI T1: Regelt die Rückseitenmarkierung von Silizium-Wafern mit BC-412-Barcodes.

Wafer Marking Studio

Wafer Marking Studio ist gemäß diesen Standards konzipiert. Es ermöglicht Benutzern, SEMI-Schriftarten, SEMI T7-Symbole und BC412-Symbole auf die Rückseite von Silizium-Wafern mit Laser-Gravurgeräten zu gravieren.

Funktionen und Fähigkeiten

Unsere Software ermöglicht es Benutzern, SEMI-Schriftartenobjekte, einschließlich Einfach- und Doppeldichte, sowie SEMI T7- und BC-412-Objekte in ihre Markierungszeichnungen einzufügen. Diese Elemente können mühelos mit der Maus auf dem Bildschirm verschoben oder gedreht werden.
Zusätzlich können Benutzer die Eigenschaften dieser Objekte, wie Text und Dichte, einfach an ihre spezifischen Bedürfnisse anpassen.
Sobald das Design abgeschlossen ist, haben Benutzer die Möglichkeit, ihre Markierungszeichnungen in eine GCode-Datei zu exportieren oder sie direkt mit einem USB-verbundenen Laser-Gravurgerät zu gravieren.

Design und Layout:

Wafer Marking Studio verfügt über eine ästhetische und intuitive Benutzeroberfläche, die einfach zu bedienen ist.

Leistung und Effizienz

Wafer Marking Studio zeichnet sich durch schnelle Ladezeiten und hohe Reaktionsfähigkeit auf Benutzereingaben aus. Es ist zuverlässig und protokolliert alle Abstürze oder Fehler zur kontinuierlichen Verbesserung.

Support und Dokumentation

Benutzerhandbücher: Umfassende Dokumentation, Tutorials und Anleitungen stehen den Benutzern zur Verfügung.
Kundenbetreuung: Unser engagiertes Kundenbetreuungsteam ist per E-Mail und Telefon erreichbar, um prompt zu helfen.

Updates und Wartung

Unser Team ist bestrebt, regelmäßige Software-Updates und Fehlerbehebungen bereitzustellen. Eine robustere und funktionsreichere Version ist in Planung.