Wafer Marking Studio

关键词: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412, SEMI M1.15

半导体产业是现代科技领域中一个迷人且至关重要的部分。
什么是半导体？
半导体是指电导率介于导体（如金属）和绝缘体（如陶瓷）之间的材料。它们是现代电子技术的基石，包括计算机、智能手机和其他数字设备。

什么是硅晶圆？

硅晶圆是由高纯度晶体硅切割成的薄片，用作半导体设备的基础材料。它们是集成电路（IC）和其他微电子设备的基板。

硅晶圆的生产工艺

欲拉法：硅晶圆通常通过欲拉法（Czochralski法）生产。这包括从熔融硅池中拉出单晶硅锭，然后将硅锭切割成薄片晶圆。
晶圆制备：晶圆需经过多个工序以去除杂质和缺陷，包括化学蚀刻、抛光和清洁，以确保表面光滑且无缺陷。
掺杂：通过向硅晶圆中引入杂质来改变其电学特性。这一过程称为掺杂，可以创建n型或p型半导体。

应用

硅晶圆被广泛应用于以下领域：
集成电路（IC）：硅晶圆的主要用途是制造几乎所有电子设备中使用的集成电路。
太阳能电池：硅晶圆也用于制造太阳能电池，以支持可再生能源应用。
传感器与微机电系统（MEMS）：硅晶圆被用于制造各种应用的传感器和微机电系统。

硅晶圆背面标记

背面标记的重要性

硅晶圆背面的标记对于识别、追踪和质量控制至关重要。SEMI字体、SEMI T7符号和BC412符号, 这些标记确保每片晶圆在生产过程中能被精确追踪。

标记类型

蚀刻标记：通过激光蚀刻技术形成，标记深度通常为12到25微米。这些被称为“硬标记”的永久标记确保长期识别。
退火标记：通过将硅表面加热到特定温度形成，退火标记会引起轻微的变形，从而形成可见标记。

背面标记的目的

识别：包括SEMI字体的序列号、Semi T7数据矩阵条码和Semi T1 BC-412码，以便在生产过程中跟踪晶圆。
可追溯性：对于追溯晶圆来源、质量控制和故障排除至关重要。
质量控制：用于识别和分离缺陷晶圆或标记需要检查的区域。

行业标准

SEMI T7：规范使用二维数据矩阵码在双面抛光晶圆的背面标记。
SEMI M12和SEMI M13 0998：用于硅晶圆的字母数字标记的标准。
SEMI T1：规范使用BC-412码在硅晶圆的背面标记。
SEMI M1.15： SEMI M1.15-1000 标准规定了用于带缺口的 300 毫米抛光单晶硅片的指南。它规定了 SEMI 字体标记与 SEMI T7 数据矩阵符号之间的距离、位置和旋转角度。

Wafer Marking Studio

Wafer Marking Studio按照这些标准设计，允许用户使用激光刻录机在硅晶圆的背面刻录SEMI OCR字体、SEMI T7符号和BC412符号。

功能与能力

我们的软件允许用户插入 SEMI OCR 字体对象，包括单密度 (5 x 9)、双密度 (10 x 18)、三密度 (15 x 27) 和四密度 (20 x 36) 的 SEMI OCR 字体对象。校验字符会自动附加。用户可以修改模块半径以防止小圆圈重叠。
当硅片已经标记有 SEMI T7 Data Matrix 符号时，用户可以轻松添加包含相同消息字符和校验字符的字母数字 SEMI OCR 字体。此附加标记的放置和旋转角度符合 SEMI M1.15 标准的规格。

用户还可以插入Semi T7数据矩阵对象。两字符的供应商代码必须与SEMI AUX1文档的供应商识别码列表中的供应商之一匹配。SEMI T7数据矩阵代码的小单元可以是方形或小圆。SEMI T7符号的指定位置位于边缘专用区或距离定向基准轴5∘的固定质量区（FQA）外的外边缘。

此外，用户可以将BC-412代码插入到其标记图中。BC-412的条码部分可以用条形或小圆圈表示。

这些元素可以使用鼠标在计算机上轻松拖动或旋转。
用户还可以轻松修改这些对象的属性，如文本和密度，以满足其特定需求。
设计完成后，用户可以选择将其标记图导出为GCode文件或使用USB连接的激光刻录机直接刻录。

设计与布局：

Wafer Marking Studio拥有美观直观的用户界面，使操作SEMI字体、SEMI T7数据矩阵和BC-412码更加轻松。

性能与效率

Wafer Marking Studio加载时间快，对用户输入响应迅速。它可靠，并记录任何崩溃或错误以持续改进。

支持与文档

用户指南：提供全面的文档、教程和操作指南以帮助用户。
客户支持：我们专门的支持团队通过电子邮件和电话提供及时的帮助。

更新与维护

我们的团队致力于提供定期的软件更新和错误修复。一个更强大和功能丰富的版本正在开发中。