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Wafer Marking Studio
半導體產業是現代技術領域中令人著迷且至關重要的一部分。
什麼是半導體？
半導體是指電導率介於導體（如金屬）和絕緣體（如陶瓷）之間的材料。它們是現代電子技術的基石，包括電腦、智慧型手機和其他數位設備。
什麼是矽晶圓？
矽晶圓是高度純淨的晶體矽切成的薄片，作為半導體設備的基材。它們用作集成電路（IC）和其他微電子設備的基板。
矽晶圓的生產過程
欲拉法：矽晶圓通常使用欲拉法（Czochralski法）生產。這涉及從熔融矽浴中拉出單晶矽棒，然後將矽棒切割成薄晶圓。
晶圓準備：晶圓經過多道工序以去除雜質和缺陷，包括化學蝕刻、拋光和清潔，以確保表面光滑且無缺陷。
摻雜：將雜質引入矽晶圓中以改變其電氣特性。這一過程稱為摻雜，能夠創造n型或p型半導體。
應用
矽晶圓廣泛應用於以下領域：
集成電路（IC）：矽晶圓的主要用途是製造幾乎所有電子設備中使用的集成電路。
太陽能電池：矽晶圓也用於製造用於可再生能源的太陽能電池。
感測器與微機電系統（MEMS）：矽晶圓被用於製造各種應用的感測器和微機電系統。
矽晶圓背面標記
背面標記的重要性
矽晶圓背面的標記對於識別、追溯和質量控制至關重要。這些標記確保每片晶圓在生產過程中能被精確追蹤。
標記類型
蝕刻標記：使用雷射蝕刻技術製成，標記深度通常為12到25微米。這些被稱為「硬標記」的永久性標記確保長期識別。
退火標記：透過將矽表面加熱至特定溫度形成，退火標記會引起輕微的變形，從而形成可見的標記。
背面標記的用途
識別：包括序列號、條碼或其他標識符，以便於生產過程中的晶圓追蹤。
追溯性：追溯晶圓來源，幫助進行質量控制和故障排除。
質量控制：用於識別並分離有缺陷的晶圓或標記檢查區域。
行業標準
SEMI T7：規範使用二維數據矩陣碼對雙面拋光晶圓進行背面標記。
SEMI M12 和 M13 0998：矽晶圓字母數字標記的標準。
SEMI T1：規範矽晶圓的BC-412條碼背面標記。
晶圓標記工作室
晶圓標記工作室依據這些標準設計。它使用戶能夠使用雷射刻寫機在矽晶圓背面刻寫SEMI字體、SEMI T7符號和BC-412符號。功能與能力
我們的軟體允許用戶插入SEMI字體對象，包括單密度和雙密度，以及SEMI T7和BC-412對象到標記圖形中。這些元素可透過滑鼠輕鬆拖動或旋轉。此外，用戶可以輕鬆修改這些對象的屬性，例如文字和密度，以滿足其特定需求。
設計完成後，用戶可以選擇將標記圖形匯出為GCode檔案或直接透過USB連接的雷射刻寫機進行刻寫。
設計與佈局：
晶圓標記工作室擁有美觀且直觀的用戶介面，操作簡單易用。性能與效率
晶圓標記工作室具有快速載入時間，對用戶輸入反應靈敏。它可靠並記錄任何崩潰或錯誤，以持續改進。
支援與文件
用戶指南：提供全面的文檔、教程和操作指南，幫助用戶使用。客戶支援：我們專業的客戶支援團隊可透過電子郵件和電話聯繫，確保及時協助。
