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Wafer Marking Studio
La industria de semiconductores es una parte fascinante y crítica del panorama tecnológico moderno.
¿Qué son los semiconductores?
Los semiconductores son materiales que tienen una conductividad eléctrica entre conductores (como metales) e insuladores (como cerámicas). Son la base de la electrónica moderna, incluidos computadoras, teléfonos inteligentes y otros dispositivos digitales.
¿Qué son las obleas de silicio?
Las obleas de silicio son láminas delgadas de silicio cristalino altamente puro utilizadas como material base para dispositivos semiconductores. Sirven como sustrato para circuitos integrados (IC) y otros dispositivos microelectrónicos.
Proceso de producción de obleas de silicio
Método Czochralski: Las obleas de silicio suelen producirse utilizando el método Czochralski. Esto implica extraer un lingote de silicio monocristalino de un baño de silicio fundido. Luego, el lingote se corta en obleas delgadas.
Preparación de la oblea: Las obleas pasan por varios procesos para eliminar impurezas y defectos. Esto incluye grabado químico, pulido y limpieza para asegurar una superficie lisa y libre de defectos.
Dopaje: Se introducen impurezas en la oblea de silicio para modificar sus propiedades eléctricas. Este proceso, conocido como dopaje, permite la creación de semiconductores de tipo n o tipo p.
Aplicaciones
Las obleas de silicio se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, incluidas:
Circuitos integrados (IC): El uso principal de las obleas de silicio es en la producción de IC, que se encuentran en casi todos los dispositivos electrónicos.
Celdas solares: Las obleas de silicio también se utilizan en la fabricación de celdas solares para aplicaciones de energía renovable.
Sensores y MEMS: Las obleas de silicio se utilizan para crear sensores y sistemas microelectromecánicos (MEMS) para diversas aplicaciones.
Marcas en la superficie posterior de las obleas de silicio
Importancia de las marcas en la superficie posterior
Las marcas en la superficie posterior de las obleas de silicio son cruciales para varios propósitos, incluidos la identificación, la trazabilidad y el control de calidad. Estas marcas aseguran que cada oblea pueda ser rastreada con precisión durante todo el proceso de fabricación.
Tipos de marcas
Marcas grabadas: Creadas mediante ablación con láser, las marcas grabadas suelen tener una profundidad de 12 a 25 micrones. Conocidas como "marcas duras", estas marcas permanentes aseguran una identificación duradera.
Marcas recocidas: Formadas calentando la superficie de silicio a una temperatura específica, las marcas recocidas causan ligeras deformaciones que resultan en marcas visibles.
Propósito de las marcas en la superficie posterior
Identificación: Incluye números de serie, códigos de barras u otros identificadores para facilitar el seguimiento de las obleas durante la producción.
Trazabilidad: Esencial para rastrear los orígenes de las obleas, ayudando en el control de calidad y la solución de problemas.
Control de calidad: Útil para identificar y segregar obleas defectuosas o marcar áreas para inspección.
Estándares de la industria
SEMI T7: Gobierna el marcado de la superficie posterior de obleas pulidas por ambos lados utilizando un código de matriz de datos bidimensional.
SEMI M12 y M13 0998: Estándares para el marcado alfanumérico de obleas de silicio.
SEMI T1: Gobierna el marcado de código de barras BC-412 en la superficie posterior de obleas de silicio.
Wafer Marking Studio
Wafer Marking Studio está diseñado de acuerdo con estos estándares. Permite a los usuarios inscribir fuentes SEMI, símbolos SEMI T7 y símbolos BC412 en el reverso de las obleas de silicio utilizando grabadores láser.Características y capacidades
Nuestro software permite a los usuarios insertar objetos de fuente SEMI, incluidos tanto de densidad simple como doble, así como objetos SEMI T7 y BC-412 en sus dibujos de marcado. Estos elementos se pueden arrastrar o rotar sin esfuerzo en el monitor de la computadora usando un mouse.Además, los usuarios pueden modificar fácilmente las propiedades de estos objetos, como texto y densidad, para adaptarse a sus necesidades específicas.
Una vez que el diseño esté completo, los usuarios tienen la opción de exportar sus dibujos de marcado a un archivo GCode o inscribirlos directamente utilizando un grabador láser conectado por USB.
Diseño y diseño:
Wafer Marking Studio presume de una interfaz de usuario estética e intuitiva, lo que facilita su uso.Rendimiento y eficiencia
Wafer Marking Studio se caracteriza por tiempos de carga rápidos y es altamente sensible a las entradas del usuario. Es confiable y registra cualquier fallo o error para una mejora continua.
Soporte y documentación
Guías del usuario: Documentación completa, tutoriales y guías prácticas están disponibles para ayudar a los usuarios.Soporte al cliente: Nuestro dedicado equipo de soporte al cliente es accesible por correo electrónico y teléfono, asegurando asistencia rápida.
